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Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Determination of solids content
国家标准《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位昆明贵金属研究所。
标准号:GB/T 17473.1-1998发布日期:1998-08-19实施日期:1999-03-01废止日期:2008-09-01标准类别:方法中国标准分类号:H15国际标准分类号:77.040.01 归口单位:全国有色金属标准化技术委员会执行单位:全国有色金属标准化技术委员会主管部门:中国有色金属工业协会
昆明贵金属研究所
GB/T 17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定GB/T 17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定GB/T 17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定GB/T 17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定GB/T 17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定GB/T 17472-2022 微电子技术用贵金属浆料规范SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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