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156-0036-6678
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
国家标准《半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位电子工业部标准化研究所。
标准号:GB/T 15879-1995发布日期:1995-12-22实施日期:1996-08-01废止日期:2019-04-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 191-5:1987。采标中文名称:。
电子工业部标准化研究所
GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值20242267-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-5部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列(FBGA)设计指南20231784-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表20240783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法20230649-T-339 半导体器件的机械标准化第6-19部分:高温下封装翘曲度的测量方法和最大允许翘曲度20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路20231783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法
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