GB/T 44795-2024《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》

General requirements for integral substrate of System in Package（SiP）

国家标准《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司。

主要起草人李彦睿、王春富、徐洋、边方胜、贾松良、于慧慧、季兴桥、陆吟泉、吕拴军、秦跃利、徐榕青、向伟玮、王文博、张健、徐诺心、万里兮、于大全、张继华、李勇、龚小林、高明起、王娜、张刚、张湉、徐飞。

基础信息

标准号：GB/T 44795-2024发布日期：2024-10-26实施日期：2024-10-26标准类别：方法中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所清华大学厦门云天半导体科技有限公司中国科学院微电子研究所电子科技大学成都迈科科技股份有限公司

起草人

李彦睿王春富贾松良于慧慧吕拴军秦跃利王文博张健于大全张继华高明起王娜徐飞徐洋边方胜季兴桥陆吟泉徐榕青向伟玮徐诺心万里兮李勇龚小林张刚张湉

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