GB/T 24578-2024《半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法》

Test method for measuring surface metal contamination on semiconductor wafers —Total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy

国家标准《半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、天通银厦新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、深圳牧野微电子技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、广东天域半导体股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、深圳市深鸿盛电子有限公司、深圳市晶导电子有限公司、湖南德智新材料有限公司。

主要起草人宁永铎、孙燕、贺东江、李素青、朱晓彤、康森、靳慧洁、孙韫哲、潘金平、任殿胜、张海英、何凌、丁雄杰、刘薇、沈演凤、廖周芳、赵丽丽、张西刚、赖辉朋、廖家豪。

基础信息

标准号：GB/T 24578-2024发布日期：2024-07-24实施日期：2025-02-01全部代替标准：GB/T 24578-2015,GB/T 34504-2017标准类别：方法中国标准分类号：H21国际标准分类号：77.040 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

有研半导体硅材料股份公司浙江海纳半导体股份有限公司深圳牧野微电子技术有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司江苏华兴激光科技有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司深圳市晶导电子有限公司天通银厦新材料有限公司北京通美晶体技术股份有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司广东天域半导体股份有限公司江苏芯梦半导体设备有限公司深圳市深鸿盛电子有限公司湖南德智新材料有限公司

起草人

宁永铎孙燕朱晓彤康森潘金平任殿胜丁雄杰刘薇赵丽丽张西刚贺东江李素青靳慧洁孙韫哲张海英何凌沈演凤廖周芳赖辉朋廖家豪

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