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Practice for determining semiconductor wafer near-edge geometry—Part 1:Measured height data array using a curvature metric(ZDD)
国家标准《半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD)》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。
主要起草单位山东有研半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司、中环领先半导体材料有限公司、广东天域半导体股份有限公司、鸿星科技(集团)股份有限公司。
主要起草人王玥 、朱晓彤 、孙燕 、宁永铎 、徐新华 、徐国科 、李春阳 、张海英 、陈海婷 、丁雄杰 、郭正江 。
标准号:GB/T 43894.1-2024发布日期:2024-04-25实施日期:2024-11-01标准类别:方法中国标准分类号:H21国际标准分类号:77.040 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门:国家标准委
山东有研半导体材料有限公司金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司广东天域半导体股份有限公司浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司中环领先半导体材料有限公司鸿星科技(集团)股份有限公司
王玥朱晓彤徐新华徐国科陈海婷丁雄杰孙燕宁永铎李春阳张海英郭正江
20240496-T-469 半导体晶片近边缘几何形态评价第2部分:边缘卷曲法(ROA)20250813-T-469 半导体晶片近边缘几何形态评价第3部分:扇形区域平整度法(ESFQR、ESFQD、ESBIR)20231113-T-469 半导体晶片直径测试方法YC/T 271.1-2008 烟草机械 形态设计 第1部分:外观JB/T 8770.1-2011 板料边缘刨床 第1部分:精度检验20250309-T-606 塑料 用氧指数法测定燃烧行为 第1部分:通则YS/T 1703-2024 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法20240476-Z-604 滑动轴承稳态条件下流体动压径向滑动轴承 第1部分:多油叶和可倾瓦径向轴承的计算流程20233713-T-339 半导体器件 第1部分:总则JB/T 9955.1-2015 径向锻机 第1部分:型式与基本参数
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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