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Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips
国家标准《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》由TC38(全国微束分析标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位广东省科学院工业分析检测中心、南方科技大学、胜科纳米(苏州)股份有限公司。
主要起草人伍超群 、于洪宇 、乔明胜 、陈文龙 、周鹏 、邱杨 、黄晋华 、汪青 、程鑫 。
标准号:GB/T 43748-2024发布日期:2024-03-15实施日期:2024-10-01标准类别:方法中国标准分类号:N 33国际标准分类号:71.040.40 归口单位:全国微束分析标准化技术委员会执行单位:全国微束分析标准化技术委员会主管部门:国家标准委
广东省科学院工业分析检测中心胜科纳米(苏州)股份有限公司南方科技大学
伍超群于洪宇周鹏邱杨程鑫乔明胜陈文龙黄晋华汪青
20250725-T-469 微束分析 分析电子显微术 核壳颗粒壳壁厚度的测量方法GB/T 43610-2023 微束分析 分析电子显微术 线状晶体表观生长方向的透射电子显微术测定方法20231333-T-469 微束分析 分析电子显微术 电子能量损失谱能量分辨率的测定方法20250338-T-469 微束分析 透射电子显微术 用周期结构标准物质校准图像放大倍率的方法20250336-T-469 微束分析 扫描电子显微术 术语GB/T 35098-2018 微束分析 透射电子显微术 植物病毒形态学的透射电子显微镜鉴定方法GB/T 18907-2013 微束分析分析电子显微术透射电镜选区电子衍射分析方法20241969-T-469 微束分析 分析电子显微术 用于电子能量损失谱元素分析的能量标尺校准程序GB/T 20724-2021 微束分析 薄晶体厚度的会聚束电子衍射测定方法20231337-T-469 微束分析 扫描电子显微术 CD-SEM评定关键尺寸的方法
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微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
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提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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