GB/T 43799-2024《高密度互连印制板分规范》

Sectional specification for high density interconnect printed boards

国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。

主要起草人郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进。

基础信息

标准号：GB/T 43799-2024发布日期：2024-03-15实施日期：2024-07-01标准类别：产品中国标准分类号：L 30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第十五研究所广州广合科技股份有限公司厦门市铂联科技股份有限公司莆田市涵江区依吨多层电路有限公司中国电子技术标准化研究院

起草人

郭晓宇刘胜贤田玲曾红曹易吴永进彭镜辉唐瑞芳陈长生楼亚芬

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