GB/T 19247.6-2024《印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》

Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

国家标准《印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第二十研究所、中国电子标准化研究院。

主要起草人张晟、张裕、赵文忠、聂延平、姚成文、金星、张飞、刘冰、曹易。

基础信息

标准号：GB/T 19247.6-2024发布日期：2024-03-15实施日期：2024-07-01标准类别：方法中国标准分类号：L30国际标准分类号：31.180 归口单位：全国印制电路标准化技术委员会执行单位：全国印制电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61191-6:2010。采标中文名称:印制板组装第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法。

起草单位

中国电子科技集团公司第二十研究所中国电子标准化研究院

起草人

张晟张裕姚成文金星曹易赵文忠聂延平张飞刘冰

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