GB/Z 41275.23-2023《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies

国家标准《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。

主要起草人刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于淼、杜文杰、宁江天。

基础信息

标准号：GB/Z 41275.23-2023发布日期：2023-12-28实施日期：2024-07-01标准类别：管理中国标准分类号：V25国际标准分类号：49.025.01 归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-23:2013。采标中文名称:航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。

起草单位

国营芜湖机械厂中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所广州汉源微电子封装材料有限公司中国航空综合技术研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所太原航空仪表有限公司

起草人

刘鹏李珊珊刘姚军单奕萌张晓蕾李金猛栗晓飞于淼任海涛唐起源胡晨刘刚吕冰刘站平杜文杰宁江天

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