GB/T 43536.2-2023《三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》

Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

国家标准《三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司。

主要起草人汤朔、李锟、肖克来提、吴道伟、刘欣、陈先明。

基础信息

标准号：GB/T 43536.2-2023发布日期：2023-12-28实施日期：2024-04-01标准类别：基础中国标准分类号：L56国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 63011-2:2018。采标中文名称:集成电路三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求。

起草单位

中国电子技术标准化研究院中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所珠海越亚半导体股份有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司青岛智腾微电子有限公司

起草人

汤朔李锟刘欣陈先明肖克来提吴道伟

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