GB/T 43538-2023《集成电路金属封装外壳质量技术要求》

Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。

主要起草人安琪、黄志刚、胡海涛、赵静、陈祥波、崔从俊、常守生。

基础信息

标准号：GB/T 43538-2023发布日期：2023-12-28实施日期：2024-07-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子技术标准化研究院合肥圣达电子科技实业有限公司青岛凯瑞电子有限公司深圳市淐樾科技有限公司广东省高智新兴产业发展研究院河北中瓷电子科技股份有限公司广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司

起草人

安琪黄志刚陈祥波崔从俊胡海涛赵静常守生

相近标准(计划)

SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范20242557-T-339 半导体封装用梯度材料外壳设计要求GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法20242786-T-339 汽车用集成电路应力测试要求GB/T 36386-2018 微孔膜滤芯用卫生级过滤器外壳技术要求20192066-T-339 集成电路晶圆可靠性评价要求20242554-T-339 半导体集成电路嵌入式存储器接口要求