GB/T 8750-2022《半导体封装用金基键合丝、带》

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。

主要起草人闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢。

基础信息

标准号：GB/T 8750-2022发布日期：2022-12-30实施日期：2023-07-01全部代替标准：GB/T 8750-2014标准类别：产品中国标准分类号：H68国际标准分类号：77.150.99 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会执行单位：全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会主管部门：中国有色金属工业协会

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司浙江佳博科技股份有限公司上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司北京有色金属与稀土应用研究所有限公司贵研铂业股份有限公司

起草人

闫茹田柳周文艳刘洁康菲菲张虎向翠华陈雪平张京叶薛子夜黄晓猛赵义东元琳琳裴洪营谢海涛周钢

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