GB/T 41853-2022《半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量》

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement

国家标准《半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、河北美泰电子科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、华东光电集成器件研究所、杭州左蓝微电子技术有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司。

主要起草人李倩、王伟强、顾枫、李根梓、翟晓飞、何凯旋、田松杰、刘建生、崔波、武斌、汪蔚、高峰、王冲。

基础信息

标准号：GB/T 41853-2022发布日期：2022-10-12实施日期：2022-10-12标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.080.99 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-9:2011。采标中文名称:半导体器件微机电器件第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所中机生产力促进中心有限公司杭州左蓝微电子技术有限公司明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司河北美泰电子科技有限公司华东光电集成器件研究所深圳市美思先端电子有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

起草人

李倩王伟强翟晓飞何凯旋崔波武斌王冲顾枫李根梓田松杰刘建生汪蔚高峰

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