GB/T 41325-2022《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》

Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit

国家标准《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司。

主要起草人孙燕、宁永铎、钟耕杭、李洋、徐新华、骆红、杨素心、李素青、张海英、由佰玲、潘金平。

基础信息

标准号：GB/T 41325-2022发布日期：2022-03-09实施日期：2022-10-01标准类别：产品中国标准分类号：H82国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

有研半导体硅材料股份公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司中环领先半导体材料有限公司山东有研半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司浙江海纳半导体有限公司

起草人

孙燕宁永铎徐新华骆红张海英由佰玲钟耕杭李洋杨素心李素青潘金平

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