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国家标准

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GB/T 41213-2021《集成电路用全自动装片机》

Integrated circuit full automatic die bonder

国家标准《集成电路用全自动装片机》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。

主要起草单位大连佳峰自动化股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。

主要起草人王云峰 、黄健 、梁晶晶 、边志成 、孙永军 、孙启超 、李德明 、张飞 、杜风芹 、冯亚彬 、曹可慰 。

基础信息

标准号:GB/T 41213-2021发布日期:2021-12-31实施日期:2022-07-01标准类别:产品中国标准分类号:L95国际标准分类号:31.220 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门:国家标准委

起草单位

大连佳峰自动化股份有限公司中国电子技术标准化研究院

起草人

王云峰黄健孙永军孙启超杜风芹冯亚彬梁晶晶边志成李德明张飞曹可慰

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微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。

数据

数据严谨精准

提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。

立场

独立公正立场

严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。

服务

服务领域广泛

服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。

CMA检测资质

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数据严谨精准

提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。

独立公正立场

严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。

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