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国家标准

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GB/T 9491-2021《锡焊用助焊剂》

Flux for tin soldering

国家标准《锡焊用助焊剂》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位工业和信息化部电子工业标准化研究院、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳市上煌实业有限公司、北京市电子电器协会、北京市新立机械有限责任公司。

主要起草人刘筠 、张鸣玲 、张理 、王香 、唐欣 、杨嘉骥 、孟昭辉 、肖德华 、方喜波 、梁静珊 、吴国齐 、苏传猛 、胡玉 、孙玉欣 、赵永江 、丁飞 。

基础信息

标准号:GB/T 9491-2021发布日期:2021-12-31实施日期:2022-07-01全部代替标准:GB/T 9491-2002标准类别:产品中国标准分类号:L30国际标准分类号:31.180 归口单位:全国印制电路标准化技术委员会执行单位:全国印制电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院北京朝铂航科技有限公司广东中实金属有限公司昆山成利焊锡制造有限公司北京市电子电器协会深圳市唯特偶新材料股份有限公司深圳市同方电子新材料有限公司东莞永安科技有限公司深圳市上煌实业有限公司北京市新立机械有限责任公司

起草人

刘筠张鸣玲唐欣杨嘉骥方喜波梁静珊胡玉孙玉欣张理王香孟昭辉肖德华吴国齐苏传猛赵永江丁飞

相近标准(计划)

SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带DB32/T 2176-2012 太阳能电池用涂锡焊带SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂GB/T 31985-2015 光伏涂锡焊带DB42/T 1307-2017 恒温激光锡焊系统通用技术要求SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂SJ/T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂JB/T 6173-2014 免清洗无铅助焊剂SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂

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微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。

数据

数据严谨精准

提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。

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独立公正立场

严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。

服务

服务领域广泛

服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。

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