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156-0036-6678
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
主要起草人裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、刘玮 。
标准号:GB/T 4937.30-2018发布日期:2018-09-17实施日期:2019-01-01标准类别:方法中国标准分类号:L40国际标准分类号:31.080.01 归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-30:2011。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。
中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院
裴选彭浩刘玮高瑞鑫高金环
20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封20231896-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输20231576-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分:机械冲击20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法20201547-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验20204847-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环GB/T 2423.30-2013 环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍
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