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156-0036-6678
Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
国家标准《封装键合用镀金银及银合金丝》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司。
主要起草人闫茹 、向翠华 、向磊 、李天祥 、赵义东 、周钢 、周晓光 、刘洁 、高亮 、梁忠 、孙妮 。
标准号:GB/T 34502-2017发布日期:2017-09-29实施日期:2018-04-01标准类别:产品中国标准分类号:H68国际标准分类号:77.150.99 归口单位:全国有色金属标准化技术委员会执行单位:全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会主管部门:中国有色金属工业协会
北京达博有色金属焊料有限责任公司有色金属技术经济研究院广东佳博电子科技有限公司山东科大鼎新电子科技有限公司浙江佳博科技股份有限公司
闫茹向翠华赵义东周钢高亮梁忠向磊李天祥周晓光刘洁孙妮
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝YS/T 867-2013 镀银(银镍复合镀)铜及铜合金圆线YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝GB/T 26041-2010 限流熔断器用银及银合金丝、带材YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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