GB/T 29845-2013《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》

Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment

国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。

主要起草人黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬。

基础信息

标准号：GB/T 29845-2013发布日期：2013-11-12实施日期：2014-04-15标准类别：基础中国标准分类号：L95归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

工业和信息化部电子工业标准化研究院北京七星华创电子股份有限公司

起草人

黄英华刘军周历群冯亚彬吴良军钟华

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