GB/T 42895-2023《微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》

Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

国家标准《微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司。

主要起草人张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心。

基础信息

标准号：GB/T 42895-2023发布日期：2023-08-06实施日期：2023-12-01标准类别：方法中国标准分类号：L59国际标准分类号：31.200 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

北京大学中国电子技术标准化研究院无锡韦感半导体有限公司南京飞恩微电子有限公司上海临港新片区跨境数据科技有限公司中机生产力促进中心有限公司北京燕东微电子科技有限公司深圳市美思先端电子有限公司广州奥松电子股份有限公司

起草人

张大成杨芳刘鹏高程武李凤阳华璇卿张彦秀万蔡辛张宾张启心李根梓顾枫于志恒王旭峰陈艺刘若冰武斌曹万

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