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Test methods of the performances for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device
国家标准《MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心有限公司、北京智芯传感科技有限公司、昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司、厦门光莆电子股份有限公司、江门市润宇传感器科技有限公司、宁波志伦电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、华东光电集成器件研究所、深圳市美思先端电子有限公司、南京高华科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、湖南国天电子科技有限公司、南京沃天科技股份有限公司、广州广电计量检测股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、深圳安培龙科技股份有限公司、昆山传感器测控技术有限公司。
主要起草人张威 、顾枫 、李根梓 、陈广忠 、李宋 、张亚婷 、张良 、陈立国 、林瑞梅 、李树成 、茅曙 、张宾 、王鹏 、李晓波 、许宙 、王玮冰 、陈路 、高峰 、明志茂 、曹万 、陈君杰 、王冰 。
标准号:GB/T 42191-2023发布日期:2023-05-23实施日期:2023-09-01标准类别:方法中国标准分类号:L59国际标准分类号:31.080.99 归口单位:全国微机电技术标准化技术委员会执行单位:全国微机电技术标准化技术委员会主管部门:国家标准委
北京大学北京智芯传感科技有限公司厦门光莆电子股份有限公司宁波志伦电子有限公司华东光电集成器件研究所南京高华科技股份有限公司湖南国天电子科技有限公司广州广电计量检测股份有限公司深圳安培龙科技股份有限公司中机生产力促进中心有限公司昆山昆博智能感知产业技术研究院有限公司江门市润宇传感器科技有限公司广州奥松电子股份有限公司深圳市美思先端电子有限公司中国科学院微电子研究所南京沃天科技股份有限公司武汉飞恩微电子有限公司昆山传感器测控技术有限公司
张威顾枫李宋张亚婷林瑞梅李树成王鹏李晓波陈路高峰陈君杰王冰李根梓陈广忠张良陈立国茅曙张宾许宙王玮冰明志茂曹万
GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法20242019-T-469 微机电系统(MEMS)技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片JB/T 10524-2005 硅压阻式压力传感器JB/T 12937-2016 压阻式陶瓷压力传感器SJ/T 10429-1993 压阻式压力传感器总规范SJ/T 10430-1993 压阻式压力传感器空白详细规范20242021-T-469 微机电系统(MEMS)技术MEMS电容式麦克风性能试验方法GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范
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CMA
CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据
数据严谨精准
提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。
立场
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务
服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据严谨精准
提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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