GB/T 32815-2016《硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范》

Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the bulk silicon piezoresistance process

国家标准《硅基MEMS制造技术体硅压阻加工工艺规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心、大连理工大学、东南大学、北京青鸟元芯微系统科技有限公司。

主要起草人张大成、王玮、李海斌、杨芳、黄贤、何军、刘冲、刘伟、周再发、刘军山、李婷、姜博岩。

基础信息

标准号：GB/T 32815-2016发布日期：2016-08-29实施日期：2017-03-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

北京大学大连理工大学北京青鸟元芯微系统科技有限公司中机生产力促进中心东南大学

起草人

张大成王玮黄贤何军周再发刘军山李海斌杨芳刘冲刘伟李婷姜博岩

相近标准(计划)

GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范20242019-T-469 微机电系统（MEMS）技术 MEMS硅压阻温压复合压力传感器芯片GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术基于SOI硅片的MEMS工艺规范GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术版图设计基本规则GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范JB/T 10553-2006 真空技术扩散硅压阻真空计GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法JB/T 10524-2005 硅压阻式压力传感器GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法