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Detection method of degree of sphericity of spherical silica for electronic packaging—Particle dynamic photoelectric projection method
国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行,主管部门为国家标准委。
主要起草单位江苏联瑞新材料股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、汉高华威电子(连云港)有限公司。
主要起草人曹家凯 、吕福发 、阮建军 、王松宪 、姜兵 、封丽娟 、李冰 、陈进 、夏永生 、戴春明 、马涛 。
标准号:GB/T 37406-2019发布日期:2019-05-10实施日期:2019-12-01标准类别:方法中国标准分类号:L90国际标准分类号:31.030 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会主管部门:国家标准委
江苏联瑞新材料股份有限公司汉高华威电子(连云港)有限公司国家硅材料深加工产品质量监督检验中心
曹家凯吕福发姜兵封丽娟夏永生戴春明阮建军王松宪李冰陈进马涛
GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法20243303-T-609 球形二氧化硅微粉20231021-T-469 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉GB/T 32661-2016 球形二氧化硅微粉SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉20243131-T-605 电炉回收二氧化硅微粉YB/T 115-1997 不定形耐火材料用二氧化硅微粉SJ/T 10875-1995 电子电器工业用硅微粉20231204-T-339 半导体器件 第5-13部分:光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验20231018-T-469 集成电路封装用球形氧化铝微粉
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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