GB/T 4937.201-2018《半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、广东检验检疫技术中心。

主要起草人刘玮、彭浩、高瑞鑫、王英程、裴选、宋玉玺、高金环。

基础信息

标准号：GB/T 4937.201-2018发布日期：2018-09-17实施日期：2019-01-01标准类别：方法中国标准分类号：L40国际标准分类号：31.080.01 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20-1:2009。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所广东检验检疫技术中心深圳市标准技术研究院

起草人

刘玮彭浩裴选宋玉玺高瑞鑫王英程高金环

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