GB/T 4937.15-2018《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司。

主要起草人高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚。

基础信息

标准号：GB/T 4937.15-2018发布日期：2018-09-17实施日期：2019-01-01标准类别：方法中国标准分类号：L40国际标准分类号：31.080.01 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-15:2010。采标中文名称:半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所无锡必创传感科技有限公司北京大学微电子研究院

起草人

高金环彭浩高兆丰崔波周刚柳华光黄杰张威陈得民

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