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Integrated circuits—Test methods for column grid array
国家标准《集成电路 焊柱阵列试验方法》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院。
主要起草人吕栋 、丁荣铮 、陈波 、陆坚 、章慧彬 、李锟 、尹航 。
标准号:GB/T 36479-2018发布日期:2018-06-07实施日期:2019-01-01标准类别:方法中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)
中国电子科技集团公司第五十八研究所中国电子技术标准化研究院
吕栋丁荣铮章慧彬李锟陈波陆坚尹航
20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表SJ/T 10607-1994 半导体集成电路门阵列设计总则SJ/T 11706-2018 半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法20240783-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-13部分:密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)顶部开放式插座的设计指南GB/T 5965-2000 半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路第一篇双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA) YY/T 1869-2023 探测器阵列剂量测量系统 性能和试验方法SJ/T 2660-2021 锡焊用助焊剂试验方法TB/T 2355-2005 铁路区间电话通话柱技术要求和试验方法20242267-T-339 半导体器件的机械标准化 第6-5部分:表面安装半导体器件外形图绘制的一般规则 密节距焊球阵列(FBGA)设计指南
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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