GB/T 35010.6-2018《半导体芯片产品第6部分：热仿真要求》

Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

国家标准《半导体芯片产品第6部分：热仿真要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、成都振芯科技股份有限公司、北京大学。

主要起草人刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷。

基础信息

标准号：GB/T 35010.6-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：产品中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-6:2006。采标中文名称:半导体芯片产品第6部分：热仿真信息要求。

起草单位

哈尔滨工业大学成都振芯科技股份有限公司中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所北京大学

起草人

刘威张威罗彬张亚婷王春青林鹏荣

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