GB/T 35010.5-2018《半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求》

Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation

国家标准《半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位北京大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、北京必创科技股份有限公司、哈尔滨工业大学。

主要起草人张威、张亚婷、冯艳露、崔波、陈得民、刘威。

基础信息

标准号：GB/T 35010.5-2018发布日期：2018-03-15实施日期：2018-08-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-5:2006。采标中文名称:半导体芯片产品第5部分：电学仿真信息要求。

起草单位

北京大学北京必创科技股份有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所哈尔滨工业大学

起草人

张威张亚婷陈得民刘威冯艳露崔波

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