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300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
国家标准《300mm 硅单晶切割片和磨削片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准委。
主要起草单位有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
主要起草人闫志瑞 、孙燕 、盛方毓 、卢立延 、张果虎 、向磊 。
标准号:GB/T 29508-2013发布日期:2013-05-09实施日期:2014-02-01标准类别:产品中国标准分类号:H82国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会主管部门:国家标准委
有研半导体材料股份有限公司中国有色金属工业标准计量质量研究所
闫志瑞孙燕张果虎向磊盛方毓卢立延
GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片YS/T 1167-2016 硅单晶腐蚀片GB/T 26069-2022 硅单晶退火片GB/T 11072-2009 锑化铟多晶、单晶及切割片GB/T 11094-2020 水平法砷化镓单晶及切割片GB/T 26065-2010 硅单晶抛光试验片规范GB/T 11093-2007 液封直拉法砷化镓单晶及切割片GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求
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CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据
数据严谨精准
提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。
立场
独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务
服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
CMA检测资质
微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
数据严谨精准
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独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
服务领域广泛
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