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Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。
主要起草单位有研半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。
主要起草人孙燕 、卢立延 、楼春兰 、徐新华 、张海英 、张雪囡 、潘金平 、刘卓 。
标准号:GB/T 12965-2018发布日期:2018-09-17实施日期:2019-06-01全部代替标准:GB/T 12965-2005标准类别:产品中国标准分类号:H82国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门:国家标准委
有研半导体材料有限公司上海合晶硅材料有限公司天津市环欧半导体材料技术有限公司浙江海纳半导体有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司浙江省硅材料质量检验中心
孙燕卢立延张海英张雪囡楼春兰徐新华潘金平刘卓
GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片20241911-T-469 太阳能电池用硅单晶及硅单晶片QB/T 5337-2018 摆动磨片HG/T 3654-2022 橡胶磨片机QB/T 1629-2023 圆盘磨浆机专用磨片QB/T 1629-1992 圆盘磨浆机专用磨片20241932-T-469 碳化硅单晶LY/T 1461-2008 热磨机磨片技术条件HG/T 3654-1999 橡胶磨片机技术条件JB/T 3583-1992 金刚石精磨片
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严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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