GB/T 44334-2024《埋层硅外延片》

Silicon epitaxial wafers with buried layers

国家标准《埋层硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司。

主要起草人仇光寅、王银海、谢进、骆红、贺东江、马林宝、顾广安、李慎重、李春阳、徐西昌、徐新华、袁夫通、刘小青、米姣、周益初、张强。

基础信息

标准号：GB/T 44334-2024发布日期：2024-08-23实施日期：2025-03-01标准类别：产品中国标准分类号：H82国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

南京国盛电子有限公司上海晶盟硅材料有限公司中环领先半导体材料有限公司南京盛鑫半导体材料有限公司河北普兴电子科技股份有限公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司西安龙威半导体有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司

起草人

仇光寅王银海贺东江马林宝李春阳徐西昌刘小青米姣谢进骆红顾广安李慎重徐新华袁夫通周益初张强

相近标准(计划)

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