GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》

Silicon carbide epitaxial wafers

国家标准《碳化硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位南京国盛电子有限公司、广东天域半导体股份有限公司、上海天岳半导体材料有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司、ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、中电化合物半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、杭州乾晶半导体有限公司、湖南三安半导体有限责任公司、浙江晶睿电子科技有限公司、宁波合盛新材料有限公司、沈阳星光技术陶瓷有限公司、深圳基本半导体有限公司、海迪科（南通）光电科技有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、连科半导体有限公司。

主要起草人李国鹏、仇光寅、刘勇、骆红、李素青、丁雄杰、舒天宇、佘宗静、冯淦、杨玉聪、王银海、侯晓蕊、薛宏伟、刘红超、金向军、尚海波、刘薇、王岩、徐所成、李毕庆、陈浩、袁肇耿、周勋、刘长春、汪之涵、黄勤金、赵丽丽、胡动力、和巍巍。

基础信息

标准号：GB/T 43885-2024发布日期：2024-04-25实施日期：2024-11-01标准类别：产品中国标准分类号：H83国际标准分类号：29.045 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

南京国盛电子有限公司上海天岳半导体材料有限公司瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司山西烁科晶体有限公司安徽长飞先进半导体有限公司上海合晶硅材料股份有限公司杭州乾晶半导体有限公司浙江晶睿电子科技有限公司沈阳星光技术陶瓷有限公司海迪科（南通）光电科技有限公司连科半导体有限公司广东天域半导体股份有限公司北京天科合达半导体股份有限公司ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司南京盛鑫半导体材料有限公司河北普兴电子科技股份有限公司中电化合物半导体有限公司江苏华兴激光科技有限公司湖南三安半导体有限责任公司宁波合盛新材料有限公司深圳基本半导体有限公司哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

起草人

李国鹏仇光寅李素青丁雄杰冯淦杨玉聪薛宏伟刘红超刘薇王岩陈浩袁肇耿汪之涵黄勤金和巍巍刘勇骆红舒天宇佘宗静王银海侯晓蕊金向军尚海波徐所成李毕庆周勋刘长春赵丽丽胡动力

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