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Terminology of semiconductor materials
国家标准《半导体材料术语》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。
主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、北京大学东莞光电研究院、南京国盛电子有限公司、云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、有研国晶辉新材料有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、江苏中能硅业科技发展有限公司、中环领先半导体材料有限公司、新特能源股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、亚洲硅业(青海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、四川永祥股份有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、常州时创能源股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、中国科学院半导体研究所。
主要起草人孙燕 、贺东江 、李素青 、宁永铎 、丁晓民 、朱晓彤 、骆红 、普世坤 、秦榕 、杭寅 、郑安生 、宫龙飞 、程凤伶 、黄笑容 、李国鹏 、金鹏 、王彬 、张雪囡 、邱艳梅 、刘文明 、尹东林 、孙聂枫 、李寿琴 、崔丁方 、史舸 、潘金平 、殷淑仪 、由佰玲 。
标准号:GB/T 14264-2024发布日期:2024-04-25实施日期:2024-11-01全部代替标准:GB/T 14264-2009标准类别:基础中国标准分类号:H80国际标准分类号:29.045 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门:国家标准委
有研半导体硅材料股份公司北京大学东莞光电研究院云南临沧鑫圆锗业股份有限公司中国科学院上海光学精密机械研究所浙江中晶科技股份有限公司中环领先半导体材料有限公司宜昌南玻硅材料有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所云南驰宏国际锗业有限公司浙江海纳半导体股份有限公司东莞市中镓半导体科技有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司南京国盛电子有限公司青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司有研国晶辉新材料有限公司江苏中能硅业科技发展有限公司新特能源股份有限公司亚洲硅业(青海)股份有限公司四川永祥股份有限公司麦斯克电子材料股份有限公司常州时创能源股份有限公司中国科学院半导体研究所
孙燕贺东江丁晓民朱晓彤秦榕杭寅程凤伶黄笑容王彬张雪囡尹东林孙聂枫史舸潘金平李素青宁永铎骆红普世坤郑安生宫龙飞李国鹏金鹏邱艳梅刘文明李寿琴崔丁方殷淑仪由佰玲
SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法GB/T 31469-2015 半导体材料切削液GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法GB/T 36646-2018 制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备GB/T 44558-2024 III族氮化物半导体材料中位错成像的测试透射电子显微镜法20233767-T-469 术语工作及术语科学词汇20233164-T-348 城市客运术语 第1部分:通用术语20231168-T-607 缝制机械术语 第4部分:功能部件术语20231726-T-419 防震减灾术语 第1部分:基本术语
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微析院所经过严格的审核程序,获得了CMA资质认证成为正规的检测机构,不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
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提供精准的数据支持,建立了完善的数据管理系统,对每个检测项目数据进行详细记录与归档,以便随时查阅追溯。
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独立公正立场
严格按照法律法规和行业标准行事,不受任何外部干扰,真实反映实际情况,出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛
服务领域广泛,涉及众多行业。食品、环境、医药、化工,还是建筑、电子、机械等领域,都能提供专业检测服务。
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