GB/Z 43510-2023《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》

Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline

国家标准《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所。

主要起草人李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌。

基础信息

标准号：GB/Z 43510-2023发布日期：2023-12-28实施日期：2024-04-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子技术标准化研究院华进半导体封装先导技术研发中心有限公司工业和信息化部电子第五研究所中国科学院半导体研究所电子科技大学中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所中国科学院微电子研究所

起草人

李锟彭博周斌高见头肖克来提吴道伟李文昌

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