GB/T 44791-2024《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。

主要起草人袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏。

基础信息

标准号：GB/T 44791-2024发布日期：2024-10-26实施日期：2025-05-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟王波黄海林肖隆腾肖汉武王燕婷陈明敏

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