GB/T 32280-2022《硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法》

Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

国家标准《硅片翘曲度和弯曲度的测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、合肥中南光电有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、洛阳鸿泰半导体有限公司、浙江海纳半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、开化县检验检测研究院、天津中环领先材料技术有限公司、义乌力迈新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司。

主要起草人孙燕、蔡丽艳、贺东江、李素青、王可胜、徐新华、张海英、王振国、潘金平、曹雁、楼春兰、张雪囡、皮坤林。

基础信息

标准号：GB/T 32280-2022发布日期：2022-03-09实施日期：2022-10-01全部代替标准：GB/T 32280-2015标准类别：方法中国标准分类号：H21国际标准分类号：77.040 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

有研半导体硅材料股份公司合肥中南光电有限公司洛阳鸿泰半导体有限公司上海合晶硅材料股份有限公司天津中环领先材料技术有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司山东有研半导体材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司浙江海纳半导体有限公司开化县检验检测研究院义乌力迈新材料有限公司

起草人

孙燕蔡丽艳王可胜徐新华潘金平曹雁皮坤林贺东江李素青张海英王振国楼春兰张雪囡

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