GB/T 42907-2023《硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法》

Test method for excess-charge-carrier recombination lifetime in silicon ingots, silicon bricks and silicon wafers—Noncontact eddy-current sensor

国家标准《硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。

主要起草单位TCL中环新能源科技股份有限公司、弘元新材料（包头）有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、内蒙古中环晶体材料有限公司、四川永祥光伏科技有限公司。

主要起草人张雪囡、王林、王建平、李向宇、杨阳、邓浩、刘文明、赵子龙、郭红强、张石晶、潘金平、李寿琴、赵军。

基础信息

标准号：GB/T 42907-2023发布日期：2023-08-06实施日期：2024-03-01标准类别：方法中国标准分类号：H21国际标准分类号：77.040 归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会主管部门：国家标准委

起草单位

TCL中环新能源科技股份有限公司隆基绿能科技股份有限公司浙江海纳半导体股份有限公司四川永祥光伏科技有限公司弘元新材料（包头）有限公司宜昌南玻硅材料有限公司内蒙古中环晶体材料有限公司

起草人

张雪囡王林杨阳邓浩郭红强张石晶赵军王建平李向宇刘文明赵子龙潘金平李寿琴

相近标准(计划)

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