GB/T 28277-2012《硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法》

Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

国家标准《硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所。

主要起草人张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波等。

基础信息

标准号：GB/T 28277-2012发布日期：2012-05-11实施日期：2012-12-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委

起草单位

北京大学中国电子科技集团第十三研究所中国电子科技集团第四十九研究所中机生产力促进中心中国科学院上海微系统与信息技术研究所

起草人

张大成王玮姜森林崔波刘伟杨芳

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